航空电子设备振动试验与分析
【摘要】本文就航空电子设备振动试验,包括试验夹具设计、设备安装、控制点选择及几个关键结构问题的试验分析与结论等方面作一些阐述。
【关键词】振动试验;试验分析
0概述
飞机上航空电子设备所处的机械环境比较恶劣,据国外统计,航空电子设备故障29%~41%由机械负荷的作用引起,元件的失效频度比在实验室条件下(无振动、冲击时的失效频度)大120~160倍,振动引起的元件或材料的疲劳损坏,造成电子产品的失效。航空电子设备防振设计的主要方法有减弱和消除振源、小型化及刚性化、去谐、去耦、增加阻尼,主要手段可以进行有限元建模来分析设备的模态振型,掌握电路板组件和机箱的模态频率和振型,并进行动力响应分析(PSD),在规定的外力载荷或试验的环境载荷条件下分析机箱和电路板组件的各关心部位的响应情况,为合理的元器件布局设计、电路板组件结构设计和机箱结构设计提供依据。振动试验是结构设计分析及验证的重要环节,振动试验的方法关系到试验的正确性与准确性,必须加以重视,研究振动试验方法是进行振动试验的最重要的组成部分。
1振动试验的几个关键问题
1.1夹具
夹具是振动试验的最重要的准备工作,夹具的好坏关系到试验的成功与否,夹具设计与验收遵照以下原则进行。
1.1.1夹具结构要求
材料采用铝合金,对于三维尺寸小于200mm的小型夹具,应为整体机加工结构形式;对于坯料供应困难的较大夹具,优先考虑铸造或焊接,允许螺装和局部焊接,螺装时螺栓间距小于8cm;经常拆卸的夹具,要嵌钢螺套或插销螺套;螺纹连接部位,用高强度厌氧胶粘接;夹具要留有传感器安装位置。
1.1.2夹具性能要求
对电子产品而言,通常夹具和产品的总重小于30kg,要求:
a)一阶共振频率
垂直向>700Hz,水平向>450Hz;
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