PCB设计总结(关于布局和布线)

PCB设计总结(关于布局和布线)

PCB设计相关原则

布局原则

1、对发热且受力较大，电流较大的焊盘，可自行设计成泪滴状

2、焊盘：各元件焊盘孔的大小要按引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚的直径大0.2-0.4mm

3、PCB覆铜：可以有效的实现PCB的信号屏蔽作用。

4、位于PCB边缘的元件，离电路板边缘一般不小于5mm。

5、布局时应合理设置各个功能电路的位置，尽量使布局便于信号流通，使信号尽可能保持方向一致

6、以每一个功能电路的核心元件为中心来布局。元器件应均匀，整齐，紧凑地摆放在PCB上，尽量减少和缩短元器件之间的引线和连接。

7、尽可能缩短高频元器件之间的连接，设法减少它们的分布参数和相互之间的电磁干扰。8、

8、易受干扰的元器件之间不可离的太近，输入和输出的元器件应该尽量远离。

9、电感之间的距离和位置要得当，以免发生互感。

10、贴装元器件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离应大于2mm

11、尽量使贴片元器件单边对齐，字符方向一致，封装方向一致。

布线原则

1、印制导线应尽可能短，在高频回路中更应该如此。

2、同一元器件的地址线和数据线的长度应尽量保持一致。

3、同一元器件的两个功能累死的信号线要尽量保持长度一致。例如，差分对信号，需要进行差分对信号布线。

4、在进行高频PCB设计时，布线的拐角应该呈圆角，因为直角和尖角在在高频电路中易于引起信号的反射，以致影响电路板的电气性能。

5、当进行两层以上PCB设计时，相邻布线层的布线方向应尽量垂直，斜交和弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生电容。

6、PCB的输入和输出导线应尽量避免相邻平行。最好在这些导线之间加地线进行屏蔽。

7、PCB的导线宽度应该满足电气性能安全要求，同时也要便于生产，在制作工艺水平允许的范围内。

8、PCB布线的间距必须满足电气性能安全要求。

9、数字地和模拟地应尽量分开，以免造成地反射干扰，不同功能的电路块也要分割的，最终地与地之间用0欧跨接。

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