电子标签封装流程简介

rfid基础知识

电子标签封装流程简介

电子标签制作的核心环节就是芯片的封装。无论从产品质量还是从价格考虑，封装都是标签制作的核心内容，而多数的网印企业又没有这方面的经验，这天线的要素对实现标签的规模化生产极为不利。这里也有几个要素需要大家注意(以倒封装为例)。

1．设备

芯片的封装主要有三个参数：温度、压力和时间，这三个参数决定了产品的质量，生产的成本。当然，要实现规模化生产必然离不开自动设备，is 是保证产品质量、提高生产合格率、保持产品一致性的最佳途径。目前市场上主要以德国纽豹、奥地利datscon为主，国内的厂家也在积极研发这方面的专用设备。北京德鑫泉的设备就已经投放市场，而天津金龙公司代理的台湾封装设备也在主动拓展国内市场。国外的设备价格较高，但已经在市场上使用很长时间，设备质量比较可靠，台湾和德鑫泉的设备价格较低，但市场用量不大，还需要进一步接受市场的考验。

2．导电胶

目前主要有ACF(各向异性导电膜)，价格较高市场用量少，ACP(各向异性导电胶)，目前是市场的主流，DELO应用最为广泛， CP (固化胶)与ACP相比最大区别就是没有导电性，在封装时主要靠芯片的锥形管脚剌穿导电层实现电气连接，NCP只起机械连接的作用，因此这对芯片提出了特殊的要求。选择不同的胶就要选择不同的封装参数，目前多数要求接近200 ℃高温，加热几秒钟的时间便可固4t

3．芯片

这也是标签的心脏，目前主要以国外产品居多，例如NXP、ST、7’I、IMPI5等，国内如上海复专。一旦微电子、坤锐及清华同方等在市场上都占有一席之地。在选择芯片时要考虑标签的使用要求，例如频率、内存、遵守的协议标签的尺寸等等，在设计天线时必须依据芯片的参数才能完成设计。

4．生产环境

不论是天线印刷还是标签封装都对生产环境提出了严格要求。我们在多次的对比试验中发现，万级洁净间的产品合格率比十万级的洁净间高出5个百分点，目前我们拥有干级、万级和十万级共2 000多平方米的洁净间，这对于规模制造标签是非常必要的

5．防静电要求

这对大多数网印企业而言并不陌生，但在这里确实至关重要，静电对电子产品的危害的

第1页 下一页