genesis2000入门教程

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GENESIS2000入门教程 Padup谷大pad paddn缩小pad reroute 扰线路 Shave削pad linedown 缩线 line/signal 线 Layer 层 in里面 out外面 Same layer 同一层 spacing 间隙 cu 铜皮 Other layer 另一层 positive 正 negative负 Temp 临时 top 顶层 bot 底层 Soldermask 绿油层silk 字符层 power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片)ground 地层(负片) apply 应用 solder 焊锡 singnal 线路信号层soldnmask绿油层 input 导入 component 元器件 Close 关闭 zoom放大缩小 create 创建 Reste 重新设置 corner 直角 step PCB文档 Center 中心 snap捕捉 board板 Route 锣带 repair 修理、编辑 resize (编辑)放大缩小analysis 分析 Sinde 边、面 Advanced高级 measuer 测量 PTH hole VIA hole 导通孔 smd pad 贴片PAD replace替换 fill 填充 Attribute 属性 round 圆 square 正方形 rectangle 矩形 Select 选择 include包含exclude不包含step 工作单元

Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻带rout 锣带

Actions 操作流程analyis 分析DFM自动修改编辑circuit 线性

Identify 识别translate转换job matrix 工作室repair 修补、改正

Misc 辅助层dutum point 相对原点corner直角optimization 优化

origin零点center 中心global 全部check 检查

reference layer 参考层reference selection 参考选择reverse selection 反选 snap 对齐invert 正负调换symbol 元素feature 半径

histogram元素exist存在angle角度dimensions 标准尺寸

panelization拼图fill parameters 填充参数redundancy沉余、清除

层英文简写层属性

顶层文字Top silkscreenCM1( gtl )silk-scren

顶层阻焊Top solder maskSM1 ( gts )solder-mask

顶层线路Top layerL1( gtl )signal

内层第一层power ground (gnd)PG2 ( l2-pw )power-ground(负片)

内层第二层signallayerL3signal (正片)

内层第三层signallayerL4signal (正片)

内层第四层power ground (vcc)L5( l5-vcc)power-ground(负片)

外层底层bottomlayerL6( gbl ) signal

底层阻焊bottomsolder maskSM6solder-mask