当前位置： 文档下载 > 所有分类 > 高等教育 > 工学 > 集成电路封装与测试复习题 - 答案一、填空题 1、将芯片及其他要素在框架或基板上布置,粘贴固定以及连接,引出接线端子并且通过可塑性绝缘介质灌封固定的过程为 狭义封装 ;在次基础之上,将封装体与装配成完整的系统或者设备,这个过程称之为 广义封装 。 2、芯片封装所实现的功能有 传递电能 ; 传递电路信号 ; 提供散热途径 ; 结构保护与支持 。
一、填空题
1、将芯片及其他要素在框架或基板上布置，粘贴固定以及连接，引
出接线端子并且通过可塑性绝缘介质灌封固定的过程为 狭义封装 ;
在次基础之上，将封装体与装配成完整的系统或者设备，这个过程称
之为 广义封装 。
2、芯片封装所实现的功能有
用于去除焊盘表面氧化物，提高可焊性的物质叫做 助焊剂 ；在
SMT中常用的可印刷焊接材料叫做
8、气密性封装主要包括了装 、 玻璃气密性封装 。
9、薄膜工艺主要有
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