当前位置： 文档下载 > 所有分类 > 工程科技 > 信息与通信 > 元器件知识大全：RFID新一代高级封装技术在未来五年内,预计通讯芯片组、图形处理器、集成无源元件以及高速PC内存元件将成为AP技术的主要诉求。随着领先的逻辑芯片制造商们需求量的不断增大,我们共同见证了AP市场的成长过程。然而,这一细分市场的另一个转折点可能会来自高速PC内存元件对高级封装技术的诉求。
元器件知识大全：RFID新一代高级封装技术
资料整理者：tughghjghj
在当今飞速发展的电子环境中，芯片制造商和封装技术供应商们发现传统的前段制造设备，诸如光刻步进器等，可能会实现成本高效的后段工艺流程（BEOL）器件封装。尽管高级封装市场的发展空间最初是被PCs行业的蓬勃发展带动起来的，但是现在它们已经不再是主要的增长催化因素。通信以及手持设备，如手机、PDAs（个人数字助理）、便携式游戏机以及个人通讯系统正在成为新增长阶段的推动因素。随着数字消费应用的爆炸式发展－性能和波形系统成为必须启用高级封装（AP）技术的必要条件。在未来五年内，预计通讯芯片组、图形处理器、集成无源元件以及高速PC内存元件将成为AP技术的主要诉求。随着领先的逻辑芯片制造商们需求量的不断增大，我们共同见证了AP市场的成长过程。然而，这一细分市场的另一个转折点可能会来自高速PC内存元件对高级封装技术的诉求。
不管终端设备的推动因素如何强劲，仅高性能封装技术的需求不断升级，就带动了金凸块技术和锡铅凸块技术的需求增长，同时获得增长的还包括晶圆级封装技术和后护层技术。本文将分析当前的以及正在不断涌现的AP应用，其中光蚀刻设备以其突出的优势将获得部署良机。
主要的AP光刻市场
光刻技术是影响晶圆植球品质的最重要因素之一。如图1所示，推动AP市场发展的因素是多元化的。举例说明，液晶显示器（LCDs）是一款产量非常高的成熟产品，也是金凸块技术的主要供应市场。新的晶圆级封装（WLP）技术将即将渗透到微处理器和射频（RF）器件市场。同时我们也期待PPL技术能够在高级器件封装领域获得增长
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