ti cc3200

• Effects of sintering temperature on microstructure and performance of Ti-based Ti-Mn alloy anodi

  J C n . o t n v T c n 1( 0 l 1: 6— 7 . e t S u hU i. e h o.2 1、 8 9 6 9 1 D o I 0.00 s 7 -0l -0 8 1:1 1 7/ l 71 1 l 78 -垒Srg pne irEfe t f i trn e p r t r n m ir sr c r n f c so n e i g t m e au...

• Cu-Ti_Cu-Co-Ti钎料真空钎焊Nb和不锈钢

  第３８卷第９期２００８年９月鼋晖梭ＥｌｅｃｔｒｉｃＷｅｌｄｉｎｇＭａｃｈｉｎｅＶ０１．３８Ｎｏ．９Ｓｅｐｔ．２００８Ｃｕ—Ｔｉ／Ｃｕ—Ｃｏ—Ｔｉ钎料真空钎焊；Ｎ叶ｂ和不锈钢唯，程耀永雷，熊华平，李晓红，毛ａ匕京航空材料研究院焊接及锻压工艺研究室，北京１０００９５）９６０蚴ｍｉｎ规范下，接头中Ｎｂ与钎缝、钎缝与不锈钢界面均生成了成分类似的富Ｆｅ、Ｎｂ反应层。与Ｃｕ－Ｔｉ钎料接头相比，Ｃｕ—Ｃｏ—Ｔｉ...

• Aging response of the Ti–35Nb–7Zr–5Ta and Ti–35Nb–7Ta alloys

  JournalofAlloysandCompounds433(2007)207–210AgingresponseoftheTi–35Nb–7Zr–5TaandTi–35Nb–7TaalloysPetersonLuizFerrandini ,FlaviaFariasCardoso,SandraAraujoSouza,ConradoRamosAfonso,RubensCaramUniversidade...

• Ag-Cu-Ti钎料中Ti元素在金刚石界面的特征

  第11卷第1期中国有色金属学报2001年2月 Vol.11No.1Feb. 2001TheChineseJournalofNonferrousMetals[文章编号]1004-0609(2001)01-0103-04Ag-Cu-Ti钎料中Ti元素在金刚石界面的特征孙凤莲1,冯吉才1,刘会杰1,邱平善2,李 丹2¹(1.哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨150001;2....

• TI杯全国大学生电子设计竞赛TI芯片资料

  .... TI杯全国大学生电子设计竞赛_器件清单中的芯片资料

• Ag-Cu-Ti钎料中Ti元素在金刚石界面的特征

• 不同方法制备的Ru-Ti-Ir-Ta_Ti四元涂层钛阳极的比较

  第３８卷２００９矩第１０期１０月ＲＡＲＥ稀有金属材料与工程ＭＥＴＡＬＭＡＴＥＲＩＡＬＳＡＮＤＥＮＧｎ、丁ＥＥ刚ＧＶ０１．３８，Ｎｏ．１０Ｏｃｔｏｂｅｒ２００９不同方法制备的Ｒｕ．Ｔｉ．Ｉｒ．Ｔａ／Ｔｉ四元涂层钛阳极的比较陈永毅，唐电，邵艳群，王欣（福州大学，福建福州３５０１０８）摘要：采用热分解法和Ｓｏｌ－ｇｅｌ法，制备了具有三明治涂层结构的Ｒｕ－Ｔｉ－Ｉｒ－Ｔａ／Ｔｉ四元金属氧化物钛阳极。采用Ｘ...

• CSP低碳微Ti钢中Ti(C,N)的析出行为

  第２７卷第６期２００５年１２月北京科技大学ａｎｄ学报、，０Ｊ．２７Ｎｏ．６Ｊｏｕｒ帅ｌｏｆｕｎｉｖｅｒｓ时０ｆｓｄｅｎｃｅＴｅｃｈｎｏｌｏ盯Ｂｅ硒ｉⅡｇＤｅｃ．２帅５ＣＳＰ低碳微皿钢中Ｔｉ（Ｃ，Ｎ）的析出行为柏明卓柳得橹娄艳芝北京科技大学材料科学与工程学院，北京１０００８３摘要通过实验观察及热力学计算，研究了ｃｓＰ低碳微１ｊ钢中的Ｔｉ（ｃ’Ｎ）析出．实验观察到大量１５～３０砌的Ｔｉ（ｃ，Ｎ）第一相...

• Nb--V--Ti和V--Ti微合金钢中碳氮化物的回溶行为

  g 43 r 2007 ' 7g 753|758]g74ACTA METALLURGICA SINICAVol.43 No.7 July 2007 pp.753{758Nb{V{TiJ 1)V{TicKRF{]=Mj?OYpe 1)} 1) 1) cy?UP< 2)?q@T 114001C>Sj@;2)c 100083~ 4)w s/q TEM ( EDX@r Tk f *_ Nb, ...