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一、制程目的:
将铜箔,半固化片与氧化处理后的内层线路板,压合成多层基板
二、 内层氧化处理
1 、氧化反应
A. 增加与树脂接触的表面积,加强二者之间的附着力
B. 增加铜面对流动树脂之润湿性,使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的抓地力。
C. 在裸铜表面产生一层致密的钝化层以阻绝高温下液态树脂中胺类对铜面的影响。
2. 还原反应
目的在增加气化层之抗酸性，并剪短绒毛高度至恰当水准以使树脂易于填充并能减少粉红圈的发生。
3、 棕化与黑化的比较
A. 黑化层因液中存有高碱度而杂有Cu2O,此物容易形成长针状或羽毛状结晶。此种亚铜之长针在高温下容易折断而大大影响铜与树脂间的附着力,并随流胶而使黑点流散在板中形成电性问题,而且也容易出现水份而形成高热后局部的分层爆板。棕化层则呈碎石状瘤状结晶贴铜面,其结构紧密无疏孔,与胶片间附着力远超过黑化层,不受高温高压的影响,成为聚亚醯胺多层板必须的制程。
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