焊盘设计

关于PCB焊盘设计搜集的一点资料

焊盘设计对SMT产品的可制造性、可靠性等有着很大的影响，是PCB设计中非常重要的部分。良好的焊盘设计能避免出现虚焊、短路、立碑、阴影效应等问题。IPC提供了表面贴装设计与焊盘结构标准——IPC-SM-782A，2005年IPC发布了IPC-SM-782A的替代标准IPC-7351。因为影响焊盘尺寸的因素众多，必须全面的考虑才能做好，应该根据实际情况做出适合自己产品的PCB焊盘设计规范，而不能完全依靠IPC标准。

焊盘设计的一般考虑顺序为：保证良好的电气性能；可靠性；可制造性；可维修性。焊盘设计需要确定的要素，包括焊盘本身的尺寸、绿油或阻焊窗尺寸、元件占地范围、元件下的布线或粘胶用的虚设焊盘等。

决定焊盘尺寸的主要因素有五方面：元件的外形和尺寸、基板种类和质量、组装设备能力、所采用的工艺种类和能力、要求的品质水平或标准。在考虑焊盘的设计时必须配合以上五个因素整体考虑。计算尺寸公差时，业界中较常用的是统计学中接受的有效值或均方根方法，这种做法能在各方面达到较好的平衡。 一个良好的焊盘设计，应该提供在工艺上容易组装、便于检查和测试、以及组装后的焊点使用寿命长等条件。保证良好的焊盘设计的条件：(1)建立元件封装资料档案；(2)对每一个SMD建立器件的封装尺寸库；(3)确定不同供应商的尺寸误差；(4)建立基板规范；(5)制定厂内工艺和设备能力规范；(6)对各制造工艺的问题和知识有足够的了解；(7)制定厂内或对某一产品上的品质标准。

矩形片式元件焊盘设计：

L型引脚IC焊盘设计：

(1) 适应范围：在SOT、SOIC、(S/T)SOP、(P/S/-C)QFP等封装的引线。 (2) 参数说明： t：引脚厚度(lead thickness)典型值为0.1～0.15mm l：引脚长度(lead length) 典型值为0.6～0.8mm lw：引脚宽度(lead width) W：焊盘宽度(pad width) L：焊盘长度(pad length) lh：引脚跟部长度(lead heel) 通常为0.5mm lt：引脚前端长度(lead tip) 通常为0.5mm (3) 焊盘尺寸设计： 焊盘长度：L=lh+l+lt 通常为1.5~1.8mm 焊盘宽度：W=lw+2mil lh=lt= =(2.6~5.6)t 其中θ=15o~30o J型引脚IC焊盘设计： (1) 适应范围：SOJ、PLCC等部品的封装引线。 (2) 参数说明： l：引脚长度(lead length) B：引脚宽度(lead width) W：焊盘宽度(pad width)