《新型环氧树脂E51的性能研究》

022

第７卷，第１２期

电子与封装

总第５６期Ｖ０ｌ

７．Ｎｏ

１２

ＥＬｅＣＴＲＯＮＩＣＳ＆ＰＡＣＫＡＧ口ＮＧ

２００７年１２月

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新型环氧树脂Ｅ一５１的性能研究

徐伟，徐桂芳，管艾荣

（江苏大学材料学院，江苏镇江２１２叭３）

摘要：采用具有负热膨胀特性的Ｚｒｗ，ｏ。粉体和ＳｉＯ，粉体分别作为填料制备Ｅ－５１环氧树脂电子封装材料。测试了不同种类和含量的填料对封装材料的介电常数、介质损耗、阻温特性和电击穿场强等电性能

的影响。实验结果表明：随ｚｒＷ：ｏ。含量的增加，ｚｒｗ，Ｏ。／Ｅ一５１材料的介电常数占不断增大，介质损

耗正切值不断减小。在室温约１６３℃范围内，Ｚｒｗ，０。／Ｅ一５１材料的电阻率稳定在３．０３×１０６Ｑ．ｍ，电击穿场强均大于１０ｋＶ‘ｍ‘，满足于微电子器件封装材料的实际应用。关键词：电子封装材料；环氧树脂；ｚｒｗ，Ｏ。；电学性能中图分类号：ＴＮ３０５．９４

文献标识码：Ａ

文章编号：１６８１－１０７０（２００７）１２—０００７—０４

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Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ，ＮＴＥ）材料，其中以立方晶体结构的

１

引言

ｚｒＷ：０。为代表的负热膨胀材料，具有很强的各向同性负热膨胀特性，在较宽的温度区问内（０．３Ｋ～

环氧树脂具有良好的黏着性、电绝缘性、耐湿

ｌ

０５０Ｋ），具有基本恒定的负热膨胀系数：

性、化学稳定性和电学性能，从而在电子封装领域得到理ｌ＿一８．７×１０。６Ｋ．１

（１）

广泛的应用，约占整个塑料电子封装的９０％左右。随目前，国内外对ｚｒｗ：０８粉体及其复合材料制备进

着集成电路的密集化、小型化、绿色化以及对稳定性和行了大量的研究和报道【４】，但对ＺｒＷ：０。粉体作为填料

寿命的更高要求，对环氧树脂封装材料的性能要求也越制备环氧树脂封装材料的电学性能研究还没有相关报

来越高¨ｑ１。电子封装材料能否保持更为优良的电性

道。本文主要研究把通过化学固相分步法制备的高纯度能，是电子元器件和集成电路稳定工作的关键问题。近ｚｒＷ：０。粉体和Ｓｉ０：粉体分别作为填料，在制备低膨胀

年来材料学家发现了多种负热膨胀（ＮｅｇａｔｉＶｅＴｈｅ衄ａｌ

系数的环氧树脂封装材料的基础上，对该封装材料电学

收稿日期：２００７－０８—１０

万方数据

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