大功率LED封装工艺系列之固晶-焊线

大功率LED封装工艺系列之固晶-焊线

大功率一、基础知识 1．目的

LED封装工艺系列之固晶篇

用银胶将芯片固定在支架的载片区上，使芯片和支架形成良好的接触。 2．技术要求 2．1 胶量要求

芯片必须四面包胶，银胶高度不得超过芯片高度的1/3，如图

大功率LED封装工艺系列之固晶-焊线

2．2 芯片的表观要求

芯片要求放置平整、无缺胶、粘胶、装反（电极）、芯片无损伤,沾污。 3．工艺要求

3．1 材料使用保存条件

材料名称温度湿度贮存时间银胶 20℃~25℃ 45%-75% 48小时 0℃ 45%-75% 3个月 -15℃ 45%-75% 6个月支架密封储存于恒温干燥箱内两年芯片密封储存于恒温干燥箱内两年

注：恒温干燥箱条件为温度：20－30℃，相对湿度：小于45％。

银胶从冰箱中取出后，需在室温下醒胶30分钟。从胶瓶中取出适量银胶，搅拌均匀，然后才能使用，常温使用寿命不超过48小时。

4．操作方法（省略，由于具体的操作比较繁琐，不好用文字全部表述清楚，如果有什么问题可以提出来一起探讨） 5．装架后银胶烧结要求 5．1 烧结后银胶外观要求

还原固化后的银胶呈银白色，粘接牢固且无裂缝。 5．2 注意事项

（1）注意烧结时间、温度是否为设定值。（2）烧结烘箱勿用于其他产品，避免污染。

（3）注意料盒开口是否置于烘箱出风口，以便热风循环，使成品平均匀受热。（4）烧结时，传递盒必须盖上盖子，以免粉尘污染产品。

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