SMT制程不良原因及改善对策

SMT制程不良原因及改善对策 SMT制程不良原因及改善对策 空焊产生原因 1、锡膏活性较弱; 2、钢网开孔不佳; 3、铜铂间距过大或大铜贴小元件; 4、刮刀压力太...

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SMT制程常 见异常分析 目绿一 锡珠的产生及处理二 立碑问题的分析及处理 三 桥接问题 四 常见印刷不良的诊断及处理 五 不良原因的鱼骨图 六 来料拒焊的不良...

KWANG SUNG ELECTRONICS 作成 盛永军 确认 审核 批准 决裁 SMT制程不良原因及改善对策 部 门: 品质经营部 作成日期: 2013年9月24日 1/14 KWANG SUNG ...

SMT制程不良及原因分析_电子/电路_工程科技_专业资料。主要针对SMT生产过程中的一些不良现象进行原因分析,并形成改善对策。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?...