led封装技术简介

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　　　　ＬＥＤ　的封装步骤及技术要领

　　　　一、生产工艺

　　　　１．生产：　ａ）　清洗：采用超声波清洗　ＰＣＢ　或　ＬＥＤ　支架，并烘干。　ｂ）　装架：在　ｌｅｄ　管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）　安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在　ＰＣＢ　或　ＬＥＤ　支架相应的焊盘上，　随后进行烧结使银胶固化。　ｃ）压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到　ＬＥＤ　管芯上，以作电流注入的引线。ＬＥＤ　直接安　装在　ＰＣＢ　上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光　ＴＯＰ－ＬＥＤ　需要金线焊机）　ｄ）封装：通过点胶，用环氧将　ＬＥＤ　管芯和焊线保护起来。在　ＰＣＢ　板上点胶，对固化后胶体　形状有严格要求，　这直接关系到背光源成品的出光亮度。　这道工序还将承担点荧光粉　（白光　ＬＥＤ）　的任务。　ｅ）焊接：　如果背光源是采用　ＳＭＤ－ＬＥＤ　或其它已封装的　ＬＥＤ，　则在装配工艺之前，　需要将　ＬＥＤ　焊接到　ＰＣＢ　板上。　ｆ）切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。　ｇ）装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。　ｈ）测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

　　　　２．包装：将成品按要求包装、入库。

　　　　二、封装工艺

　　　　１．　ＬＥＤ　的封装的任务　是将外引线连接到　ＬＥＤ　芯片的电极上，同时保护好　ｌｅｄ　芯片，并且起到提高光取出效率的作　用。关键工序有装架、压焊、封装。

　　　　２．　ＬＥＤ　封装形式　ＬＥＤ　封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策

　　　　和出光效果。　按封装形式分类有　Ｌａｍｐ－ＬＥＤ、　ｌｅｄ　ＴＯＰ－ＬＥＤ、　Ｓｉｄｅ－ＬＥＤ、　ＳＭＤ－ＬＥＤ、　Ｈｉｇｈ－Ｐｏｗｅｒ－ＬＥＤ　等。

　　　　３．　ＬＥＤ　封装工艺流程

　　　　ａ）芯片检验

　　　　镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（ｌｏｃｋｈｉｌｌ）　芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求　电极图案是否完整

　　　　ｂ）扩片

　　　　由于　ＬＥＤ　芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约　０．１ｍｍ），不利于后工序的操作。　我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是　ＬＥＤ　芯片的间距拉伸到约　０．６ｍｍ。也可以采用手　工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

　　　　ｃ）点胶

　　　　在　ｌｅｄ　支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。　（对于　ＧａＡｓ、ＳｉＣ　导电衬底，具有背面电极　的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光　ｌｅｄ　芯片，采用绝缘胶　来固定芯片。）

　　　　工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。　由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须　注意的事项。

　　　　ｄ）备胶

　　　　和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在　ｌｅｄ　背面电极上，然后把背部带银胶的　ｌｅｄ　安装在　ｌｅｄ　支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

　　　　ｅ）手工刺片

　　　　将扩张后　ＬＥＤ　芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，ＬＥＤ　支架放在夹具底　下，在显微镜下用针将　ＬＥＤ　芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个　好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品．　　　　ｆ）自动装架

　　　　自动装架其实是结合了沾胶　（点胶）　和安装芯片两大步骤，　先在　ｌｅｄ　支架上