PCB设计评审表20090523

PCB布线评审表 PCB布线评审表项目名称: 项目名称: 分类 PCB和原理图进行同步,一定要对应无误新增加的元件封装和定义是否正确结构板框和PCB是否一致，导出的2D图要让结构工程师确认无误检查PCB RULE的设置是否符合要求基本检查各个模块的IC接地是否充分 PCB连通性自动检查 PCB布线分层的合理性 PCB整体电源走线的合理性 TRX/PA下面不要走线并接地良好 TRX/PA下面不要走线并接地良好 RF地的分割是否合理,TRX和PA屏蔽框内第1层不铺铜,两个屏蔽框之间的地要割开,第2层在 TRX屏蔽框处将屏蔽框里外的地割开，TRX屏蔽框内靠近PA的方向打一排孔到主地 RF阻抗线的检查 ,阻抗线的宽度是否符合阻抗特性要求,距同层的GND是否有足够的距离接收电路,接收部分电路走差分线且第一二层挖空滤波器件走线,走线不能出现分叉，否则会导致效果变差或无效 26M晶体要尽量靠近TRX,且第一二层挖空

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TRX到BB的26MHZ时钟线,尽量走得短,少用过孔换层,上下左右包地,线宽6mil I/Q信号线检查,要走差分线,上下左右包地,线宽4mil 信号线检查,要走差分线,上下左右包地,线宽4 VAPC/VAFC,上下左右包地,线宽4 VAPC/VAFC,上下左右包地,线宽4mil BPI/BSI线,需避开RF相关的模拟信号线 AVDD_AFE连线宽度大于10mil 26MHZ(RF/BT) 时钟检查,第一二层挖地，下面不能走线 ANT馈点检查(PIFA天线馈点间距3-4mm,馈点处各层地全挖空),地馈点要保证接地良好匹配电路,匹配电路不要太靠近屏蔽框，特别是DCS; 天线的匹配电路元件和馈点保证结构上不干涉 RF 微带线,一般不允许走在表面层的微带线，除非特殊情况 RF部分的GND要全部打VIA接到主地上 SAW FILTER 的地孔要打均匀 PA、transceiver 要尽量多打地孔到主地,同时其本体下面不要有其他走线 RF、PA的电源线靠近主地走。 PA与Transciever要使用两个独立的屏蔽框。接收和发射电路走线不能有交叉，并且尽量分开，以保证收发的隔离度。

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