中国正向先进制造技术迈进——SEMICON CHINA向您呈现半导体制造产业最新技术与趋势

SEMI近日发布了将于2007年3月21日至23日在位于浦东高科技制造中心的上海新国际博览中心(Shanghai New Interrlational Expo Center)举行的SEMICON China2007展会(2007中国国际半导体设备、材料、生产和服务展览暨研讨会)的日程安排。为期三天的展览会以及技术研讨会将以半导体制造技术为主。

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第7卷第3 期

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装组合的模拟、音频、US和视频歼关。 B F US 0备有 UM L S B3 P、M ir P k M、DQF以及 co a T N

上海集成电路行业协会 ( I A ) SC共同承办的第二届年度 I C设计专区 ( C De i n u p ir P vlo将再次与 I sg S p l s a ii n) e S MI N C ia E CO hn联合举行，并且参展厂商与产品均有进一

MS OP封装形式。这些无铅器件能达到甚至超越 I C/ P

J D C的 JS D一2 C标准要求，并符合现已生效的欧盟 EE -T 0 0 标准。 (本刊通讯员 )

步增加。本次 I c设计专区将占据大约 10个展位，提供给 0 前来参展的为 I c设计行业提供产品和服务的半导体供应商。 定于 3 2月 1日举行的 S MI际标准培训 ( E It— E国 S MIne r

nt n l tn ad rso a o a Sad rs kh p)将为与会者提供关于各种标准 i Wo

中国正向先进制造技术迈进 S MI O H N E C N C I A向您呈现半导体制造产业最新技术与趋势 S MI日发布了将于 2 0年 3 2 E近 07月 1日至 2 3日在位于浦东高科技制造中心的上海新同际博览中心 ( hn hi e S ag a N w It n t nl x oC ne )行的 S MI O hn 0 7展 ne ai a E p e t举 r o r E C N C ia2 0

要求的概况与讨论，主题包括半导体照明材料的标准要求、 采用光腔衰荡光谱法测量高纯度气体中的亚 l H 0与 0 0级 2 的标准要求、F D材料标准要求以及标准建议介绍等。 P S MI O C ia 0 7 E C N hn 0将提供两个为期半天的 E 2 HS(环

境、健康与安全 )会议。这两个颇具价值的会议其中一个将讨论中同 Ro s及其与半导体设备行业相关的规范要 l 求，另一个则将就防火与生命安全措施提供实践指导。 作为 F A Itra o a C l b rt nS r s S en t n l ol oai ei的一部分， n i a o e S MI F A将于 3 2 E与 S月 1日在 S MI O E C NC ia20展会上 hn 0 7共同举办低功耗设计会议，向与会者提供市场最新的有关

会 ( 0 7中国国际半导体设备、材料、生产和服

务展览 20 暨研讨会 )的日程安排。为期 _二天的展览会以及技术研讨

设计工具和技术方面的信息。 (本刊通讯员 )

会将以半导体制造技术为主。 始于 18年的S MIO h a I 98 E C NC i￣今已成为中同半导体制 n

造行业最有影响力的展览之一。不仅向观众展示业界先进制造技术的最新动向，同时举办各种活动提供丰富的技术和市场情况介绍，以集中反映半导体与平板显示制造领域的最新趋势。 拥有超过 l 0个参展商、 00 0 1 2 0个以上展位的 S MIO C ia E C N h n 是中围规模最大的半导体制造业展览会。 S MIC ia裁丁文辉 ( akDig)先生介绍道： E hn总 M r n

ZL G任命 D r iebc为 C O iO@ ai Bl rek n l E 并发布 e 8A c i@列 8 MC Z 0 cl m!系 a位 U新成员 集成闪存微处理器、通用遥感控制器和以 ARMT M一为基础提供解决方案的领先供货商ZL G于 2 0年 2 1 iO 0 7月 2 E宣布：任命英特尔 ( ne )公司前任副总裁、F a h产 t I t1 ls品部门总经理Dai Bl rek r iebc先生为ZL公司新任总裁兼 n l iOG 最高执行官。现年 4 7岁的 Bieb c l re k先生，曾于英特尔工 l

“随着投资趋势的不断演进，以及中同开始更多地采用前沿 的先进制造技术，S MI ON ia同样在不断发展之 E C Chn也

中。除了已有的内容丰富的展览之外，我们还进一步扩充 了我们的研讨会的内容，交流主题涉及技术标准、I c设计 以及环境、健康和安全 ( EHS )等在内的多个领域。” 今年的 S MI ONC ia E C hn展会分区更加明确，从而使得

作 l,他接替 ZL 4年 iOG董事兼临时 C O R bnA rms E o i ba女士担任此职位。A r女士自2 0 ba ms 0 6年 9月份起接替离职的 Jme h run a s ob r先生担任 ZL T iOG公司临时 C O,今后将继 E

观众能够更有效率地找到自己感兴趣的参展厂商与产品。 展区包括：晶圆制造与品圆厂配套设备；晶圆制造材料；

子系统、零部件、间接材料与组件；测试、组装和封装材料；测试、组装和封装设备；C设计支撑专区。 全球技术领军人物将云聚 S MI

N C ia2 0,交 E CO hn 0 7流业界最新技术。展会期间将举办拥有知名主题演讲嘉宾

续担任 Zi LOG董事会成员。 ZL i OG作为 Z 0微处理器的发明者以及硅谷及全球半 8导体产业的先驱者之一，从 2 0 0 2年开始踏上战略改革成功

之路。公司先是成功进行了首次股票公开发行，之后不断快速扩大产品内容。尤其在嵌入式闪存领域的投入，使 ZL i OG公司的传统嵌入式系统得到持续的实质性发展，从 一

和业界顶级精英出席的研讨会、培洲以及各种论坛，包 括：CE晶圆制造技术论坛；CE O O光刻技术论坛；C EO测试与组装技术论坛。 由全球 I c设计与委外代工协会 ( S ) E F A、S MI以及 .

个微处理器片制造公司转变成为一个以芯片设计为主的

f ls a e公司。今任命 Blrek bs i bc先生为 ZL G公司新任总裁 l e iO

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