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Ag_RE对Sn_Ag_Cu_RE无铅钎料润湿性的影响

Ag_RE对Sn_Ag_Cu_RE无铅钎料润湿性的影响

●焊接材料●

Ag、RE对Sn-Ag-Cu-RE无铅钎料润湿性的影响

王双其,张柯柯,樊艳丽,王要利,杨洁,程光辉,韩丽娟

(河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471003)

摘

要:采用商用水洗钎剂,以铺展面积和润湿角来表征钎料的润湿性能,研究了Ag、RE对Sn-Ag-Cu-RE系

无铅钎料润湿性的影响。结果表明,添加微量RE有助于提高其润湿性。在无铅钎料中Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE钎料具有良好的润湿特性,其在铜板上润湿性接近Sn-Pb钎料的水平。

关键词:无铅钎料;铺展面积;润湿性中图分类号:TG425;TN305.94

文献标识码:A

文章编号:1001-3814(2006)11-0055-02

EffectofSilverandRareEarthsonWettingPropertiesof

Sn-Ag-Cu-RELead-freeSolder

WANGShuang-qi,ZHANGKe-ke,FANYan-li,WANGYao-li,YANGJie,

CHENGGuang-hui,HANLi-juan

(MaterialsScienceandEngineeringCollege,HenanUniversityofScienceandTechnology,Luoyang471003,China)Abstract:TheeffectofsilverandrareearthsonwettingpropertiesofSn-Ag-Cu-RElead-freesolderbyadoptingcommercialwater-solublefluxwasresearchedbymeansofspreadareaandwettingangle.TheexperimentsshowthatthetinyadditionREhasimprovedthewettingpropertiesofalloy.Andithasbetterwettingpropertiesinlead-freesolder.ThewettingpropertiesofSn-2.5Ag-0.7Cu-0.1REoncopperplateisnearthelevelofthatofSn-Pbsolder.

Keywords:lead-freesolder;spreadarea;wettingproperty

随着人们环保意识的增强及对电子表面组装焊点可靠性要求的提高,当今世界正掀起钎料无铅化的浪潮。在众多的无铅钎料中,Sn-Ag-Cu钎料已成为Sn-Pb钎料最有潜力的替代品之一[1-4]。减少Sn-Ag-Cu中的Ag含量以降低其成本并同时满足使用要求,是其目前的主要发展趋势[1]。

为5×10-3Pa的非自耗电炉ZHW-600A中制备

Sn-Ag-Cu-RE系钎料合金。以钎料在母材上的铺

展面积S及润湿角θ来表征润湿性能。铺展性试样按GB11364-89标准要求制备。将0.2±0.01g钎料置于40mm×40mm×2mm紫铜板中央,选商用水洗钎剂覆盖钎料,用箱式电阻炉加热至

Sn-Ag-Cu-RE钎料作为我国独具特色的无铅钎

但有关该钎料特别是低料,已引起人们的关注[5,6]。

银Sn-Ag-Cu-RE钎料润湿特性的研究还少见文献报道[3],已成为其开发应用中亟待解决的问题。为此,本文探讨了不同Ag和RE含量(质量分数)对该系无铅钎料润湿特性的影响,以期对该新型无铅钎料的研究开发有一定的借鉴作用。

255℃保温120s取出。采用AutoCAD相应软件

获得钎料合金的S。润湿试验后对试样侧面打磨、。拍照,利用AutoCAD软件获得θ

2试验结果与分析

的影响如Ag对Sn-xAg-0.7Cu系钎料S和θ

2.1Ag的影响

图1所示。S随Ag含量增加而增加,θ则呈减小趋势。当Ag含量为2.5%时S达最大值53.55

64

56484032

5640

!

1.5

32!/(°)

S

48

S/mm2

1试验方法与条件

采用纯度为99.9%的Sn、Ag和Cu,在真空度

收稿日期:2006-03-31

基金项目:河南省高校创新人才基金资助项目(教高2004-294);河南

省高校杰出科研人才创新工程资助项目(2004KY-

CX020);河南省青年骨干教师基金资助项目([2002]114)。

作者简介:王双其(1965-),男,河南洛阳人,工程师,硕士生;

电话:0379-64212231;E-mail:zhkeke@mail.haust.edu.cn

24

2.02.53.0Ag(%)

图1Ag对钎料合金铺展面积和润湿角的影响

《热加工工艺》2006年第35卷第11期55

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