免清洗型助焊剂的研究进展

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电子工艺技术第28卷第6期

ElectronicsProcessTechnology2007年11月

免清洗型助焊剂的研究进展

金霞,冒爱琴,顾小龙

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(1.浙江省冶金研究院亚通电子有限公司,浙江　杭州　310021;

2.安徽工业大学,安徽　马鞍山　243002)

摘　要:根据助焊剂的发展趋势,介绍了免清洗助焊剂的概念、分类及可靠性评价的方法,综述

了国内外科研工作者对制备免清洗助焊剂的研究进展状况,并指出了免清洗助焊剂在使用时急需注意的事项,最后阐述了无铅焊料用免清洗型助焊剂是近年来的研究热点。

关键词:免清洗;助焊剂;焊接性能中图分类号:TN604　　　文献标识码:A　　　文章编号:1001-3474(2007)06-0334-04

DevelopmentProgressofNo-cleanJINXia,MAOAi-,o-1

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(1.AsialiTetallurgical

　310021,China;

iofTechnology,Maanshan,243002,China)

Abstract:Theconception,classification,thereliabilityevaluationmethodsofno-cleanfluxarein2troduced,accordingtothelatestdevelopmenttrendsofflux.Recentadvancesofresearchofno-cleanfluxinsideandoutsideofChinaarealsosummarized.Theproblemswhichwasfoundinusingofno-cleanfluxarepointedout.Atlastrepresentingno-cleanfluxforlead-freesolderhasbeenbecomethefocusofstudyrecently.

keywords:No-clean;Flux;Solderingproperties

DocumentCode:A　　　ArticleID:1001-3474(2007)06-0334-04

　　众所周知,电子工业中使用的助焊剂,不但要提

供优良的助焊性能,而且还不能腐蚀被焊材料,同时还要满足一系列的机械和电学性能要求。因此,助焊剂的品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。传统的松香基助焊剂,能够很好地满足这一系列性能,但焊后残留多、腐蚀性大、外观欠佳,必须用氟里昂或氯化烃清洗印制板。但随着氟利　被禁止使用政策的实施,免清洗型助焊剂不可避免地成为这一领域的研究热点。它在解决不使用氟里昂类清洗溶剂减少环境污染方面,特别是解决因细间

隙、高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要的意义。因此

[1～2]

免清洗助焊剂是基于环境保护和电子工业发展的需要而产生的一种新型焊剂。另外它的推广还可以节省清洗设备等物资成本,简化工艺流程,缩短产品生产周期,节约储藏空间等。

自从欧盟于2006年7月1日(我国是2007年3月1日)限制使用含铅焊料在电子产品中的命令颁布后,推动了无铅焊料的急速发展。当前SnAgCu、SnBi、SnAg等合金是SnPb最好的替代品,由于SnPb

基金项目:浙江省科技计划项目基金资助(项目编号:2005F12011)。

作者简介:金霞(1978-),女,硕士,毕业于安徽工业大学,主要从事助焊剂和电子封装焊料的研发工作。